Đầu nối RF được định nghĩa là một yếu tố có thể tháo rời thường được gắn trên cáp hoặc thiết bị để kết nối điện của hệ thống đường truyền. Nó có thể được nhìn thấy từ định nghĩa rằng nó có các tính năng phổ biến của "yếu tố có thể tháo rời" kết nối. "Hệ thống đường truyền" đề cập đến hệ thống truyền dẫn vi sóng. Cấu trúc chung của đường truyền được thể hiện trong hình dưới đây:
Nguyên tắc truyền tín hiệu
Lấy dòng đồng trục chung làm ví dụ, chế độ chính của đường đồng trục là sóng TEM và phân bố trường được hiển thị trong hình dưới đây:
Sóng điện từ được truyền bởi nó là sóng hạt dao động có nguồn gốc từ điện trường và từ trường trong cùng một pha và vuông góc với nhau trong không gian. Nó là một trường điện từ lan truyền ở dạng sóng và có nhị nguyên hạt sóng.
Sóng điện từ di chuyển dưới dạng sóng bởi điện và từ trường dao động trong cùng một pha và vuông góc với nhau trong không gian. Các hướng của điện trường, từ trường và sự lan truyền của sóng điện từ vuông góc với nhau. Sóng điện từ không có thành phần theo chiều dọc và là sóng điện từ ngang.
Phân loại và các thông số kỹ thuật chính
Đầu nối RF chủ yếu được chia thành các đầu nối đồng trục RF, đầu nối ba trục RF và đầu nối RF đối xứng lõi kép. Công dụng chính như sau:
Một
Đầu nối đồng trục RF: chủ yếu được sử dụng để truyền sóng điện từ ngang (sóng TEM);
Hai
Đầu nối ba trục RF: nó chủ yếu được sử dụng để truyền sóng điện từ ngang (sóng TEM) hoặc sóng xung khi hiệu quả che chắn cao hơn;
Ba
Đầu nối RF đối xứng lõi kép: chủ yếu được sử dụng để truyền tín hiệu kỹ thuật số với tốc độ thấp.
1) Các thông số hiệu suất chính của đầu nối đồng trục RF
Nó bao gồm trở kháng đặc trưng, tần số hoạt động, mất trở lại, mất chèn, cách ly, rò rỉ RF, nhất quán pha, điều hòa thứ ba, v.v.
2) Vật liệu phổ biến và lớp phủ của kết nối đồng trục RF
Đầu nối RF chủ yếu bao gồm dây dẫn bên ngoài, dây dẫn bên trong và môi trường hỗ trợ cách điện. Các vật liệu phổ biến như sau:
Dây dẫn bên ngoài: thụ động bằng thép không gỉ, mạ vàng hợp kim đồng, mạ niken hợp kim đồng, mạ hợp kim ba bên hợp kim đồng, vv;
Dây dẫn bên trong: mạ vàng hợp kim đồng, mạ bạc hợp kim đồng, vv;
Phương tiện hỗ trợ cách nhiệt: PTFE, Pei, LCP, v.v.